Termín doručení je vždy orientační. Pokud je zboží skladem a objednávka tohoto zboží je realizována do 16:00, expedice ze skladu na výdejní místo XEVOS Store – Ostrava proběhne tentýž den. Zboží je zpravidla připraveno k odběru následující den po 13:00. Detailní informace o termínech doručení naleznete v obchodních podmínkách.
Termín doručení je vždy orientační. Pokud je zboží skladem a objednávka tohoto zboží je realizována do 16:00, expedice ze skladu a předání dopravci proběhne tentýž den. Zboží je zpravidla doručováno následující den, stav dodávky můžete sledovat pomocí čísla zásilky na webu konkrétního dopravce. Detailní informace o termínech doručení naleznete v obchodních podmínkách.
Termín doručení je vždy orientační. Pokud je zboží skladem a objednávka tohoto zboží je realizována do 16:00, expedice ze skladu a předání dopravci proběhne z logistických důvodů následující den od objednávky. Zboží je zpravidla připraveno k odběru na výdejním místě druhý den od objednání a následující den po odeslání, stav dodávky můžete sledovat pomocí čísla zásilky na webu WEDO. Detailní informace o termínech doručení naleznete v obchodních podmínkách.
Skladem na centrálním skladu(Aktuální skladová dostupnost zboží na e-shopu.)
Osobní odběrOsobní odběr nesouvisí se skladovou dostupností zboží na centrálním skladě. Jakmile bude objednávka doručena na prodejnu, budete formou emailu a SMS vyzváni k odběru zboží. Dříve nemůže být objednávka vydána.
ADATA XPG V3 DDR3 Overclocking DRAM Module applies Thermal Conductive Technology (TCT) with unique detachable fins for the ultimate cooling performance and stability when the system is in full-speed operation. It’s designed as the best solution for gamers and enthusiasts thanks to high stability, compatibility, and durability.
Durable Memory with a Stylish Detachable Fin XPG V3 is built for PC enthusiasts and gamers to pursue extreme performance. The eye-catching heat sinks and 8-layer PCBs with 2oz copper provide outstanding cooling performance and stable data transfer. An additional pair of golden fins are included in the package, making the XPG V3 more customizable. The detachable fin can be replaced by removing the screws, allowing users to exchange the fins and match the colors in their rig!
No Crash With Great Stability XPG V3 DDR3 DRAM Module utilizes the Thermal Conductive Technology (TCT), which makes every chip have contact with the heat sinks directly, ensuring IC and PCB operate in an environment of equal temperature; therefore, XPG V3 is able to maintain the best stability, even in full-speed operation. The unique detachable fins extend the heat sinks upwards for more cooling space and generate improved cooling performance. And the 8-layer PCB with 2oz copper helps to reduce the electric resistance effectively and consume less power, which greatly enhances the integrity of signal transfer.
Extra High-Quality Chips XPG V3 DDR3 DRAM Module is made of high-quality chips selected by a strict filtering process. It also uses top quality PCBs (Printed Circuit Board) that effectively extend the lifespan of memory modules.
04712366960688
AX3U2133W4G10-DBV-RG
99 měsíců
Zatím zde nejsou žádné recenze.
Pro přidání recenze musíte vyplnit všechna pole s označením * nebo se přihlaste na svůj účet.Vaše e-mailová adresa nebude zveřejněna.